| Specifiche tecniche del PCB HDI | |
| Strato | 1-40Layers |
| Materiale PCB | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| Costruzione HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, Qualsiasi strato |
| Ordine di costruzione | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| Larghezza/spaziatura minima del motivo | 2mil/2mil |
| Foro di perforazione meccanico minimo | 0.15mm |
| Spessore minimo del pannello centrale | 2mil |
| Foro per la perforazione del laser | 0.075mm-0.1mm |
| Spessore minimo del PP | 2mil |
| Diametro massimo del foro del tappo in resina | 0.4mm |
| Galvanotecnica per riempire le dimensioni dei fori | 3-5mil |
| Precisione del foro di perforazione laser | 0.025mm |
| Distanza minima dal centro del pad BGA | 0.3mm |
| Abbassamento di riempimento dei fori di placcatura | ≤10um |
| Tolleranza foro posteriore per foratura/svasatura | ±0.05mm |
| Capacità di penetrazione della placcatura a foro passante | 16:1 |
| Capacità di penetrazione della placcatura con foro cieco | 1.2:1 |
| PAD minimo BGA | 0.2mil |
| Foro sepolto minimo (foro Dirlling meccanico) | 0.2mil |
| Foro sepolto minimo (foro Dirlling laser) | 0.1mil |
| Foro cieco minimo (foro di aratura laser) | 0.1mil |
| Foro cieco minimo (foro di aratura meccanica) | 0.2mil |
| Distanza minima tra i fori ciechi del laser e foro sepolto meccanico | 0.2mil |
| Foro di perforazione laser minimo | 0,10 (profondità ≤ 55um), 0,13 (profondità ≤ 100um) |
| Tuttoineamento interlaminare | ±0,05 mm(±0,002") |
| ImbTuttoaggio interno | ConfezioNomento sottovuoto, sacchetto di plastica |
| ImbTuttoaggio esterno | ImbTuttoaggio standard in cartone |
| Norma/Certificato | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Punzonatura di profilazione | Fresatura, V-CUT, smussatura, smusso |
