Parte materiale
1. Componente | 2. Pasta saldante |
> uBGA/QFN/QFP | > Senza piombo e senza alogeni |
Diametro della sfera BGA: 0,12 mm~ | > Pasta saldante non pulita |
Passo BGA: 0,35 mm ～ 1.27mm | > Pasta saldante a bassa temperatura |
Passo fine QFN/OFP: 0,35 mm~ | > Pasta saldante solubile in acqua |
> 01005 componente chip |
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> 0dd componente |
