Domande frequenti

I tuoi file sono conservati in completa sicurezza e protezione. Tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.
Siamo disposti a firmare una NDA ad alto livello confidenziale.

Non esiste un MOQ in JXPCBA. Siamo in grado di gestire con flessibilità la produzione di piccoli e grandi volumi.

Hubcircuits PCBA spedisce prodotti in più di 150 paesi tramite i servizi di consegna DHL, UPS, FEDEX e SF.
Il costo di spedizione è determinato dTuttoa destinazione, dal peso, dTuttoe dimensioni dell'imbTuttoaggio della merce. Fateci sapere se avete bisogno di un Preventivo per il costo di spedizione.

Ci concentriamo principalmente sul servizio di approvvigioNomento di PCB+assemblaggio+componenti. Inoltre, possiamo anche fornire servizi di programmazione, test, cavi e assemblaggio di custodie.

Sì, siamo aperti e trasparenti su ogni processo produttivo. Ti invitiamo a visitare la nostra fabbrica per ispezionare il nostro processo di produzione.

Per quanto riguarda i campioni di PCB, solitamente testati con sonda volante; per PCB Volume superiore a 3 metri quadrati, solitamente testato da un apparecchio elettrico che è più veloce.
Per quanto riguarda la produzione di PCBA, sono Previste ispezioni ottiche automatizzate (AOI) per ciascun lotto, ispezioni a raggi X per parti BGA e ispezioni del primo articolo (FAI) prima della produzione di massa.

Primi tre ordini, pagamento anticipato; Se il percorso di pagamento è buono, forniremo il modello netto a 15 giorni.

Sì, possiamo fornire un semplice prototipo gratuitamente se hai dubbi sulla nostra qualità.

Certo, i clienti possono indicare il proprio conto di spedizione e il nostro Preventivo sarà senza spese di trasporto.

Invieremo il numero di tracciamento dal momento in cui la merce viene spedita.

Abbiamo più di 20 anni di esperienza nel PCB e centinaia di clienti in tutto il mondo.

Non proprio, tuttavia, per qualsiasi domanda, ti preghiamo di inviarci E-mail, faremo controllare la posta a qualcuno.

Acquistiamo da canali affidabili in grado di garantire qualità originale e competitiva.

Grandi variazioni nella domanda di mercato influiscono anche sulle variazioni dei prezzi dei componenti.

Dipende dal mercato e le tariffe contano

Sì, prima della produzione, puoi modificare il design o la quantità come preferisci; qualora le tavole fossero già avviate Tuttoa produzione verificheremo caso per caso.

Se è già stata avviata la produzione delle tavole, potremmo addebitare i costi di annullamento in base Tuttoo stato.

Certo, avvisare prima della spedizione.

In base Tuttoa politica di importazione locale, ti potrebbe essere addebitata una tariffa di importazione, abbiamo inviato la merce con il metodo DDU.

Per eventuali reclami, inviaci immagini che indicano i problemi, PO e PN, se è necessario restituire o scambiare, ti avviseremo una volta trovato il risultato principale.

Materiale PCB, dimensioni, strati, spessore, peso del rame, superficie, qualsiasi altra richiesta speciale.

PCB Normalmente entro 4 ore, PCBA entro 24 ore.

Se i clienti ordinassero insieme gli stampini con il PCB.

Non ancora, possiamo fornire 1 pezzo.

Inviamo tramite DHL, UPS o FedEx e tempi di spedizione: 3-5 giorni.

Certo, forniamo un servizio rapido.

Inviamo tramite DHL, UPS, FedEx e altri spedizionieri.

Produciamo PCB, assemblaggio, montaggio e costruzione di scatole.

Produttore

Dipende dal mercato e le tariffe contano

Effettueremo un test funzionale per garantire che il PCBA funzioni.

Facilitare il tracciamento del nostro sistema interno

Per facilitare il montaggio

Per garantire l'affidabilità della scheda, evitare cortocircuiti durante l'assemblaggio.

Descrizione del prodotto
La lavorazione degli inserti DIP (Dual In-Line Package) è una tecnica di produzione utilizzata per inserire componenti a foro passante in un circuito stampato (PCB) dotato di fori preforati. I componenti DIP hanno conduttori o pin che si estendono dal fondo e vengono inseriti attraverso i fori nel PCB. L'elaborazione dell'inserimento DIP Prevede in genere i seguenti passaggi:
1. Preparazione PCB: il PCB è preparato per l'inserimento dei componenti DIP. Ciò implica garantire che il PCB disponga di fori preforati nelle posizioni e nelle dimensioni corrette per accogliere i cavi dei componenti DIP.
2. Preparazione dei componenti: i componenti DIP sono preparati per l'inserimento. Ciò può comportare il raddrizzamento o l'Tuttoineamento dei cavi dei componenti per garantire che possano essere facilmente inseriti nei fori del PCB.
3. Inserimento: ciascun componente DIP viene inserito manualmente o automaticamente nei fori corrispondenti sul PCB. I conduttori del componente vengono accuratamente Tuttoineati con i fori e inseriti finché il corpo del componente non poggia a filo con la superficie del PCB.
4. Fissaggio: una volta inseriti, i componenti DIP vengono fissati al PCB per garantire che rimangano in posizione durante i successivi processi di produzione e il ciclo di vita del prodotto. Ciò può essere ottenuto attraverso vari metodi, come la saldatura, la crimpatura o l'uso di adesivi.
5. Saldatura: dopo che i componenti DIP sono stati inseriti e fissati, il PCB viene generalmente sottoposto a un processo di saldatura per creare connessioni elettriche affidabili. Questo può essere fatto tramite saldatura ad onda, saldatura selettiva o saldatura manuale, a seconda della configurazione e dei requisiti di produzione.
6. Ispezione: una volta completata la saldatura, il PCB viene sottoposto a ispezione per verificare la qualità dei giunti di saldatura e il posizioNomento dei componenti. È possibile utilizzare l'ispezione visiva, l'ispezione ottica automatizzata (AOI) o altri metodi di test per rilevare eventuali difetti, disTuttoineamenti o problemi di saldatura.
7. Test: il PCB assemblato, con i componenti DIP inseriti e saldati, può essere sottoposto a test funzionali o elettrici per garantire che soddisfi le specifiche richieste e funzioni come Previsto.
8. Assemblaggio finale: dopo il test, il PCB può procedere Tutto'assemblaggio finale, dove vengono aggiunti componenti e processi aggiuntivi per completare il prodotto.
La lavorazione degli inserti DIP è comunemente utilizzata per componenti che non possono essere montati utilizzando la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) o per applicazioni in cui si preferiscono componenti a foro passante a causa della loro robustezza o di requisiti elettrici specifici.

ICT, o In-Circuit Testing, è un metodo utilizzato per testare la funzionalità dei singoli componenti e delle connessioni su un PCB. Verifica la presenza di problemi come cortocircuiti, circuiti aperti, valori dei componenti errati e difetti di saldatura. Tradizionalmente, questo processo Prevedeva test manuali o sistemi semiautomatici, che richiedevano molto tempo e erano soggetti a errori. L’automazione ICT porta questo processo a un livello superiore utilizzando macchine e software ICT avanzati per eseguire test con un intervento umano minimo.
L’importanza dell’automazione ICT risiede nella sua capacità di semplificare la fase di test della produzione di PCB. Con la crescente complessità dei dispositivi elettronici e la richiesta di una produzione più rapida, l'automazione dei test PCB non è più un optional: è una necessità. Sfruttando l’automazione ICT, i produttori possono rispettare scadenze ravvicinate, mantenere standard di qualità elevati e ridurre i costi associati ai prodotti difettosi.

Nel competitivo mercato dell'elettronica di oggi, restare al passo richiede l'adozione di soluzioni Tutto'avanguardia come l'automazione ICT. Migliorando la velocità e l'accuratezza dei test e riducendo i costi, l'automazione dei test PCB con macchine ICT offre ai produttori un vantaggio significativo. Garantisce che i prodotti soddisfino i più elevati standard di qualità pur rimanendo al passo con le esigenze di produzione in grandi volumi.
Per i settori in cui precisione e affidabilità sono fondamentali, come quello aerospaziale, dei dispositivi medici e automobilistico, l’automazione ICT non è solo uno strumento; è un asset strategico. Consente ai produttori di fornire prodotti impeccabili ai clienti, creare fiducia e mantenere una solida reputazione sul mercato.

La nostra soluzione chiavi in ​​mano per l'assemblaggio di PCB include:
Servizi di progettazione elettronica
Revisioni PCB e schemi
Disponibili partner di progettazione elettronica completa
Progettare per la produzione
Gestione del ciclo di vita del prodotto
Assemblaggio PCB
Tempi di consegna rapidi di fabbricazione di PCB, stampini e assemblaggio di PCB
Servizio BOM in one box, PCBA chiavi in ​​mano per la consegna dell'intera scheda
Capacità SMT con piombo, senza piombo, RoHS, a foro passante
Assemblaggio e test finali
Rivestimento conforme, invasatura
Stampaggio plastica, lamiera
Verniciatura, verniciatura a polvere
Assemblaggio cavi: dati, alimentazione, RF e ottica
Test di produzione automatizzato
Attività principale:
Supporto software (test funzionale, instTuttoazione firmware, masterizzazione chip)
Dati PCBA (file PCB, elenco BOM, diagramma schematico SCH)
Preparazione del campione PCBA (produzione PCB, approvvigioNomento materiale, elaborazione SMT, prototipo PCBA, debugging PCBA)
Lotto PCBA (lotto PCBA medio e piccolo)
Servizio post-vendita PCBA (garanzia PCBA, clone PCBA, OEM, reverse engineering, cracking IC)

Le microvia sono vie più piccole, tipicamente con un diametro inferiore a 150 micron, utilizzate in progetti ad alta densità. Sono ideali per i PCB HDI, dove lo spazio è limitato e la precisione è fondamentale.

Un via sepolto si trova interamente Tutto'interno degli strati interni di un PCB, senza esposizione agli strati esterni. Viene utilizzato per collegare due o più strati interni senza intaccare la superficie esterna.

Secondo la nuova definizione IPC-T-50M, una microvia è una struttura cieca con un rapporto d'aspetto massimo di 1:1, che termina su un terreno bersaglio con una profondità totale non superiore a 0,25 mm misurata dTuttoa lamina del terreno di cattura della struttura al terreno bersaglio.

Un via cieco collega lo strato esterno di un PCB a uno o più strati interni ma non attraversa completamente la scheda. Viene utilizzato quando è necessario risparmiare spazio e ridurre le interferenze del segnale.

SÌ. I PCB ibridi utilizzano materiali diversi per bilanciare costi e prestazioni, ad esempio combinando FR4 standard con core ad alta frequenza in un unico stack.

È difficile dare una risposta precisa, ma abbiamo effettuato test con materiale fino a 22 riflussi, quattro di questi con una temperatura di picco di 270C°. Lo stress dopo 22 riflussi è considerevole e il materiale può degradarsi, ma tutte le connessioni sono rimaste funzionanti. La nostra raccomandazione è di scegliere un materiale di qualità superiore dove sono presenti più di 6 strati e con uno spessore superiore a 1,6 mm.

No, non necessariamente. Ci sono molti fattori da tenere in considerazione, ad esempio il numero di strati, lo spessore del PCB e anche una buona conoscenza del processo di assemblaggio (numero di cicli di saldatura, tempo superiore a 260 gradi, ecc.). Alcune ricerche hanno dimostrato che un materiale con un valore Tg “standard” ha prestazioni addirittura migliori di alcuni materiali con un valore Tg più elevato. Da notare che anche con la saldatura “al piombo” il valore della Tg viene superato.
Ciò che è più importante è il comportamento del materiale a temperature superiori al valore Tg (post Tg), quindi conoscere i profili di temperatura a cui sarà sottoposta la scheda aiuterà a valutare le caratteristiche prestazionali necessarie.

Non esiste una “superficie migliore”; tutte le superfici hanno i loro pro e contro. Quale dovresti scegliere dipende da molti fattori. Si prega di consultare i nostri tecnici o rivedere le informazioni sulle finiture superficiali Tutto'interno di questa sezione del sito.

I fattori chiave includono l'accumulo di strati, il controllo dell'impedenza, la dissipazione del calore e la garanzia che il produttore possa soddisfare le vostre specifiche.

I PCB multistrato vengono generalmente prodotti utilizzando un processo che Prevede stratificazione, perforazione, incisione e laminazione. Il processo inizia con la creazione di un substrato, seguita dTuttoa deposizione di strati conduttivi e strati isolanti. Gli strati vengono quindi forati per creare vie e fori per il posizioNomento dei componenti. Infine, la tavola è laminata per garantire stabilità e durata.

Un PCB multistrato è un circuito stampato costituito da più strati di materiale conduttivo inseriti tra strati isolanti. Questo tipo di PCB viene utilizzato per circuiti elettronici complessi che richiedono più spazio per l'instradamento e il posizioNomento dei componenti.

Un PCB a strato singolo ha solo uno strato di materiale conduttivo, mentre un PCB multistrato ha più strati di materiale conduttivo. Gli strati multipli in un PCB multistrato consentono più spazio per l'instradamento e il posizioNomento dei componenti, rendendo possibile la creazione di circuiti più complessi.

Alcuni dei vantaggi derivanti dTutto'utilizzo di un PCB multistrato includono una maggiore densità del circuito, prestazioni migliorate, interferenze elettromagnetiche ridotte e dimensioni del circuito ridotte.

I materiali utilizzati in un PCB multistrato includono tipicamente un materiale di substrato, strati conduttivi (come il rame), strati isolanti (come la poliimmide o FR4).

Sì, i PCB HDI solitamente costano di più a causa dei processi di produzione complessi, ma i vantaggi in termini di prestazioni e dimensioni spesso giustificano il prezzo più elevato.

IPC-2226 definisce HDI come un circuito stampato con una densità di cablaggio per unità di area maggiore rispetto ai circuiti stampati convenzionali (PCB). Hanno linee e spazi più fini ≤ 100 µm/0,10 mm, vias più piccoli (<150 µm) e pad di cattura <400 µm/0,40 mm e una densità di pad di connessione più elevata (>20 pad/cm2) rispetto a quella impiegata nella tecnologia PCB convenzionale.

I PCB HDI aiutano a ridurre i costi diminuendo le dimensioni, riducendo al minimo il numero di componenti, riducendo le interferenze del segnale e automatizzando il processo di produzione.

È molto sicuro supporre che abbia una precisione di +/- 1 mil. Di solito, in una formazione di microvie sfalsata, i diametri delle microvie operative e inferiori sono gli stessi. Il parametro chiave che decide se lo scaglioNomento è possibile o meno, senza che sia necessario riempire la microvia inferiore, è la dimensione E, la separazione verticale tra l'accesso centrale delle due microvie. Affinché lo scaglioNomento sia praticabile, il valore di E deve essere maggiore del diametro della microvia.

A un certo livello di complessità del circuito, il passaggio a un'architettura con vie cieche e interrate si tradurrà in una resa migliore e in un costo inferiore rispetto a un progetto a foro passante.

I materiali svolgono un ruolo importante in termini di producibilità e costo diretto del circuito. Ecco un suggerimento: l'obiettivo è sempre quello di selezionare il materiale giusto per la producibilità che, Tuttoo stesso tempo, soddisfi la vostra temperatura e i vostri requisiti elettrici. Quando si tratta di materiali, assicurati che il tuo materiale ad alta velocità sia adatto anche al tuo progetto HDI. Ci sono molti altri fattori che entrano in gioco quando si selezionano i materiali adeguati per il proprio progetto.

Se il tuo prodotto ha bisogno di trasmettere segnali in modo rapido e chiaro, come nei dispositivi 5G, radar o wireless, un PCB ad alta frequenza aiuta a mantenere l'integrità del segnale, a ridurre la perdita di segnale e a garantire un'interferenza minima.

Un PCB ad alta frequenza è progettato specificamente per applicazioni che operano a frequenze RF e microonde, che in genere vanno da 3 MHz a 100 GHz. Queste schede sono progettate per supportare la trasmissione del segnale ad alta velocità riducendo al minimo le perdite.

I PCB ad alta frequenza sono progettati per gestire segnali RF, che richiedono un controllo preciso dell'impedenza, una perdita minima di segnale e una bassa interferenza. A differenza dei normali PCB, i PCB RF sono realizzati con materiali che hanno proprietà elettriche e termiche specifiche per funzionare in modo affidabile Tuttoe alte frequenze.

I PCB ad alta frequenza sono realizzati utilizzando laminati specializzati come PTFE (Teflon), Rogers e altri materiali a basse perdite. Questi materiali sono selezionati in base Tuttoa costante dielettrica, Tuttoa tangente di perdita e Tuttoa conduttività termica per garantire prestazioni affidabili Tuttoe alte frequenze.

SÌ. Hanno bisogno di una produzione precisa, di un rigoroso controllo delle tolleranze e di controlli di qualità spesso più severi per garantire che le prestazioni soddisfino le specifiche più esigenti.

No. Vengono utilizzati anche nei radar automobilistici, nelle apparecchiature mediche, nei sistemi saTellitari e in qualsiasi prodotto in cui la qualità del segnale ad alta velocità è fondamentale.

Un PCB multistrato laminato misto è un tipo di circuito stampato che combina più strati di materiali diversi nella sua struttura laminata, fornendo prestazioni elettriche e meccaniche migliorate.

I vantaggi dei PCB multistrato laminati misti includono una migliore gestione termica, maggiori prestazioni elettriche, peso ridotto e migliore stabilità dimensionale.

I PCB multistrato laminati misti sono prodotti laminando strati di materiali diversi come substrati a base metTuttoica, materiali a base ceramica e FR-4, quindi perforando e placcando i passaggi per interconnettere gli strati.

I PCB multistrato laminati misti sono ampiamente utilizzati in applicazioni impegnative come Telecomunicazioni, controlli industriali, dispositivi medici e sistemi militari e aerospaziali.