I circuiti stampati ad alta densità di interconnessione (HDI) sono schede multistrato con cablaggio ad alta densità per unità di area.
Modello: 6L(1+N+1)
Materiale: FR-4 ITEQ IT180A
Strato: 6L1+N+1 HDI
Modello: 10 litri(1+8+1)
Strati: 10
Materiale: SY
Spessore finito: 1,2 mm
Spessore del rame: 0,5 OZ
Il modulo WiFi, chiamato anche modulo Wi-Fi con porta seriale, rientra nel livello di trasmissione IoT.
Il conteggio degli strati è determinato dTuttoa densità e dTuttoa complessità del segnale. In genere vengono utilizzati 8-12 strati, con nuclei e strati esterni collegati tramite passaggi ciechi e interrati.
