Assemblaggio PCB

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Cos’è l’assemblaggio PCB?

L’assemblaggio PCB è il processo di saldatura dei componenti elettronici su una scheda PCB nuda. L’assemblaggio del circuito stampato può essere eseguito manualmente o mediante macchina. Ma l’assemblaggio delle schede PC tramite apparecchiature automatiche viene utilizzato nella maggior parte delle situazioni grazie Tuttoa sua elevata efficienza e affidabilità. In generale, esistono due tipi di assemblaggio di schede PCB: assemblaggio PTH e assemblaggio SMT.

Funzionalità di assemblaggio PCB
Precisione del posizioNomento	QFP, CONTENUTO, PLCC, BGA
Capacità di giunzione SMT	1206, 0805, 0603, 0402, 0201,01005
Servizio di assemblaggio	Produzione PCB, approvvigioNomento di componenti e assemblaggio interno, gestione dell’intero progetto disponibile
Servizio di assemblaggio	Fornire servizio OEM per tutti i tipi di assemblaggio di circuiti stampati
Requisito tecnico	Tecnologia professionale di montaggio superficiale e di saldatura a foro passante
	Varie dimensioni come 1206,0805,0603 componenti Tecnologia SMT
	Tecnologia ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test).
	Assemblaggio PCBA con approvazione CE, 3C, Rohs, IATF16949
	Tecnologia di saldatura a rifusione ad alta temperatura per SMT
	Linea di assemblaggio SMT e saldature di alto livello
	Capacità della tecnologia di posizioNomento delle schede interconnesse ad alta densità
Requisiti di Preventivo e produzione	File Gerber o file PCBA per la fabbricazione di schede PCBA nude
	File Gerber, distinta base (distinta base) per l’assemblaggio, PNP (file Pick and Place) e posizione dei componenti necessari anche nell’assemblaggio
	Per ridurre i tempi del Preventivo, forniscici il codice articolo completo per ciascun componente, la quantità per scheda e la quantità per gli ordini.
	Guida ai test e funzioni Metodo di test per garantire che la qualità raggiunga un tasso di scarto quasi dello 0%.
Servizi OEM/ODM/EMS	PCBA, assemblaggio PCBA: SMT, PTH e BGA
	Progettazione PCBA e custodia
	ApprovvigioNomento e acquisto componenti
	Prototipazione rapida
	Assemblaggio finale
	Test: raggi X, AOI, test in-circuit (ICT), test funzionale (FCT), ATE, ecc.
Attrezzature di produzione: Garanzia per la vostra produzione	Macchina da stampa automatica – Macchina SMT – Forno per saldatura a riflusso – Forno per saldatura ad onda – Saldatrice automatica – Macchina plug-in automatica – Macchina per dividere PCB – Lavatrice per schede PCBA – Macchina per rivestimento conforme – Invasatrice
Attrezzature di collaudo: controllo qualità dei vostri prodotti	Rilevatore di raggi X per componenti–Macchina automatica per test stencil—Rivelatore AOI online–Rivelatore di raggi X–Tester automatico per il primo campione — SPI online — Rilevatore di pasta saldante – Tester per alte e basse temperature – Rilevatore ATE

Principali tipologie di assemblaggio di circuiti stampati

Tecnologia a foro passante

Il vecchio metodo di assemblaggio della scheda PC Prevede l’inserimento dei cavi in fori preplaccati sul PCB per poter interconnettere gli strati parTuttoeli. Questo metodo è denominato Through Hole Technology o THT. I componenti vengono inseriti utilizzando una macchina di inserimento automatico in cui un programma viene prima caricato sul controllore della macchina. Il PCB passa quindi attraverso un processo di saldatura ad onda in cui il PCB viene convogliato su un’onda di saldatura e immerso per alcuni secondi.
Esistono inoltre due tipi di componenti che possono essere collegati al PCB utilizzando la tecnologia a foro passante. Uno è il passo assiale, l’altro è il passo radiale. Il passo assiale è un componente con conduttori assiali che sporgono lungo l’asse del componente. Il conduttore radiale è un componente con conduttori radicali che corrono perpendicolari Tutto’asse maggiore del componente elettronico.
Dopo il processo di inserimento automatico e saldatura ad onda, i circuiti stampati vengono sottoposti a test PCB per determinare aperture e cortocircuiti elettrici. Questo viene fatto controllando la resistenza da nodo a nodo quando viene applicata la corrente elettrica.

I vantaggi della tecnologia Through Hole

Elevata resistenza meccanica: utilizzando la tecnologia a foro passante, i conduttori del componente attraversano gli strati del circuito stampato, esInviareo fissati saldamente e conferendo Tuttoa struttura complessiva un’elevata resistenza meccanica. Il THT è quindi più applicabile ai dispositivi che sono frequentemente sottoposti a stress meccanico.

Più facile da regolare e riparare: poiché i componenti della tecnologia a foro passante sono inseriti nei circuiti stampati e saldati ad onda sull’altra estremità dei cavi, è più facile smontare, regolare e persino sostituire. Ecco perché è più conveniente utilizzare THT anche per attività di testing e prototipazione.

Capacità ad alta potenza: i componenti a foro passante sono generalmente più grandi dei dispositivi a montaggio superficiale e con una maggiore capacità di gestione della potenza. Il THT è ampiamente utilizzato in transistor, trasformatori e regolatori di tensione che richiedono correnti elevate.

Eccellente durata: l’elevata resistenza meccanica è la sua eccezionale durata anche se sottoposto a condizioni ambientali difficili. Grazie Tuttoe connessioni robuste e Tuttoe grandi dimensioni, sono più resistenti Tuttoe vibrazioni e agli stress termici, prolungando così la vita del prodotto.

Tecnologia a montaggio superficiale

L’ultimo metodo di assemblaggio PCB si avvale della tecnologia della pasta saldante per montare direttamente i componenti sui pad della scheda. In questo modo è consentita una spaziatura più stretta tra i componenti. La miniaturizzazione dei dispositivi elettronici ha aperto la strada a questo tipo di assemblaggio di circuiti stampati poiché è possibile utilizzare pad più piccoli, contenitori più piccoli e circuiti più piccoli. Anche se la tecnologia a montaggio superficiale corrisponde a vantaggi significativi, alcune applicazioni richiedono ancora la tecnologia a foro passante o tecniche di assemblaggio miste. Ciò include gli alimentatori in cui trasformatori e condensatori richiederebbero resistenza meccanica da parte di THT.

I vantaggi della tecnologia a montaggio superficiale

La tecnologia a montaggio superficiale offre numerosi vantaggi che consentono la produzione di dispositivi più piccoli con funzionalità più elevate. Molti produttori di assemblaggi di circuiti stampati sono disposti a utilizzare SMT piuttosto che THT. Di seguito sono spiegati i vantaggi dettagliati che si possono ottenere con i processi SMT.

Involucri più piccoli e leggeri: con SMT, i componenti possono essere montati direttamente a distanze più ravvicinate con conduttori più sottili. Non è necessario praticare fori a differenza del processo THT. Ciò si traduce in confezioni più piccole e leggere.

Conteggio di pin o conduttori più elevato: la tecnologia a montaggio superficiale consente di vendere sulla superficie del PCB un numero maggiore di I/O con più pin e conduttori.

Maggiore funzionalità: poiché SMT può essere utilizzato per un numero maggiore di pin o lead, l’interconnessione per area è maggiormente massimizzata.

Operazioni ad alta frequenza: con un design a densità di packaging più elevata, SMT offre spazio per percorsi di connessione più brevi che portano a opzioni a frequenza più elevata.