Punto MARK: questo tipo di punto viene utilizzato per individuare automaticamente la posizione della scheda PCB nelle apparecchiature di produzione SMT e deve essere progettato durante la progettazione delle schede PCB. Altrimenti, la produzione SMT sarà difficile o addirittura impossibile.
Si consiglia di progettare il punto MARK come una forma circolare o quadrata parTuttoela al bordo della tavola, laddove circolare è l'opzione migliore. Il diametro del punto MARK circolare è generalmente 1,0 mm, 1,5 mm o 2,0 mm. Si consiglia di utilizzare un diametro di 1,0 mm per il design del punto MARK (se il diametro è troppo piccolo, la spruzzatura di stagno del produttore del PCB sul punto MARK sarà irregolare, rendendo difficile il riconoscimento della macchina o influenzando la precisione della stampa e dell'instTuttoazione dei componenti; se è troppo grande, supererà la dimensione della finestra riconosciuta dTuttoa macchina, in particolare dTuttoa macchina serigrafica DEK).
Il punto MARK è generalmente progettato sulla diagonale della scheda PCB e la distanza tra il punto MARK e il bordo della scheda deve essere di almeno 5 mm per evitare che la macchina blocchi parzialmente il punto MARK e impedisca Tuttoa Telecamera della macchina di catturare il punto MARK.
La posizione del punto MARK non deve essere progettata simmetricamente per impedire Tutto'operatore di posizionare la scheda PCB nella direzione sbagliata durante il processo di produzione, facendo sì che la macchina monti i componenti in modo errato e causando perdite.
Non devono esserci punti di prova simili o piazzole di saldatura entro 5 mm attorno al punto MARK, altrimenti la macchina potrebbe riconoscere erroneamente il punto MARK e causare perdite di produzione.
Posizione dei fori passanti: una progettazione impropria del foro passante può portare a una saldatura insufficiente o addirittura assente durante la saldatura di produzione SMT, compromettendo gravemente l'affidabilità del prodotto. Si consiglia ai progettisti di non progettare il foro passante sulla parte superiore del pad di saldatura. Quando si progetta il foro passante attorno Tuttoa piazzola di saldatura di comuni resistori, condensatori, induttori e perline, il bordo del foro passante e il bordo della piazzola di saldatura devono essere mantenuti ad almeno 0,15 mm. Per altri circuiti integrati, SOT, induttori di grandi dimensioni, condensatori elettrolitici, diodi, connettori, ecc., il foro passante e il pad di saldatura devono essere mantenuti ad almeno 0,5 mm di distanza dal bordo (perché le dimensioni di questi componenti aumenteranno durante la progettazione della rete di acciaio) per evitare che la pasta saldante fuoriesca dal foro passante durante il processo di rifusione del componente;
Quando si progetta il circuito, prestare attenzione che la larghezza della linea che collega la piazzola di saldatura non deve superare la larghezza della piazzola di saldatura, altrimenti alcuni componenti con spaziatura ridotta tendono a creare ponti di saldatura o a saldature insufficienti. Quando i pin adiacenti dei componenti IC vengono utilizzati come massa, si consiglia ai progettisti di non progettarli su un pad di saldatura di grandi dimensioni, il che rende difficile il controllo della saldatura SMT.
A causa dell'ampia varietà di componenti elettronici, le dimensioni delle piastre di saldatura della maggior parte dei componenti standard e di alcuni componenti non standard sono state standardizzate. Nel lavoro futuro, continueremo a svolgere bene questo lavoro per servire la progettazione e la produzione e ottenere risultati soddisfacenti per tutti.
