PCB substrato IC

Cos’è il PCB del substrato IC

Il PCB del substrato IC è semplicemente il materiale di base del pacchetto IC, che fornisce le connessioni tra il PCB e il pacchetto IC sul circuito stampato. Ad esempio, assomiglia a un circuito stampato ad alta densità con componenti a montaggio superficiale. Ne traggono vantaggio i circuiti integrati come gli array di griglie a sfera e i pacchetti su scala di chip.

La fabbricazione del substrato del circuito integrato determina le prestazioni del circuito integrato ed è più denso dei tipici PCB ad alta densità.

Vantaggi

• Miniaturizzazione per Compact 
  

• Eccellente gestione termica

• Prestazioni elettriche superiori

• Alta affidabilità
  

Applicazione

I substrati IC (PCB) sono ampiamente utilizzati in molti campi, come smartTelefono, tablet, apparecchiature di rete, piccole apparecchiature di Telecomunicazione, apparecchiature mediche, aerospaziali, aeronautiche e militari. Le applicazioni a livello di sistema includono processori BA, dispositivi di memoria, schede grafiche, chip di gioco e socket esterni.

Processo

Il PCB del substrato IC presta particolare attenzione perché queste schede sono molto più sottili e più precise dei normali PCB. Esaminiamo i passaggi fondamentali.

• Laminazione del materiale del nucleo: tutto inizia con l’impilamento di strati molto sottili di rame e resina. Questi vengono pressati insieme utilizzando il calore per formare una base solida. Poiché il materiale è così sottile, anche piccoli errori possono causare piegature o deformazioni.

• Via Drilling: vengono praticati piccoli fori chiamati via per collegare gli strati. Per i fori molto piccoli si utilizza la foratura laser, per quelli più grandi la foratura meccanica. Questi aiutano a creare i percorsi complessi Tutto’interno del tabellone.
  
• Placcatura e incisione in rame: una volta praticati i fori, vengono rivestiti con rame per renderli conduttivi. Quindi, la scheda viene incisa per rimuovere il rame in eccesso e formare i circuiti effettivi che trasporteranno i segnali.
  
• Applicazione della maschera di saldatura: viene aggiunta una maschera di saldatura per proteggere la scheda ed evitare che la saldatura vada nei posti sbagliati. La differenza di altezza tra il cuscinetto e la maschera deve essere estremamente ridotta: ciò contribuisce a garantire connessioni pulite.
  
• Finiture superficiali (ENIG, ENEPIG): per proteggere il rame esposto e facilitare la saldatura, vengono applicate finiture superficiali come ENIG o ENEPIG. Queste finiture aiutano anche a Prevenire l’ossidazione.
  
• Ispezione e test finali: l’ultimo passaggio è il test. Ogni tavola viene controllata attentamente per assicurarsi che funzioni correttamente, abbia un bell’aspetto e soddisfi tutte le regole di dimensioni e spessore.
  

  
  

Tendenze future nella tecnologia PCB con substrato IC

• Alimentare le nuove tecnologie
  

  I PCB con substrato IC sono perfetti per hardware AI, dispositivi AR/VR e persino computer quantistici. Queste tecnologie necessitano di velocità, dimensioni ridotte e segnali stabili: tutte cose che queste schede possono gestire bene.

• Crescita di PCB simili al substrato (SLP)

  Una nuova opzione chiamata SLP (Substrate-Like PCB) sta guadagnando attenzione. Offrono molti degli stessi vantaggi dei PCB con substrato IC ma a un costo inferiore. È probabile che gli SLP diventino più comuni nei futuri prodotti tecnologici.

• Focus su soluzioni ecologiche
  

  Sempre più aziende sono Tuttoa ricerca di materiali ecologici e modi per riciclare i PCB. L’obiettivo è ridurre gli sprechi e rendere la produzione migliore per l’ambiente senza perdere prestazioni.