Circuito stampato FR4 multistrato

Vantaggi

• Ridurre al minimo le dimensioni del PCB: possiamo ridurre le dimensioni della scheda PCB multistrato con l’aiuto degli strati interni secondo le regole di progettazione del PCB.

• Elevata densità dei componenti: le schede PCB multistrato offrono un’elevata densità dei componenti.

• Più funzioni: man mano che più fili e trapani vengono posizionati sui PCB multistrato, vengono effettuate più connessioni di componenti elettronici per ottenere più funzioni. 
  
• Prestazioni potenti: possiamo posizionare componenti ad alta potenza per ottenere prestazioni potenti.
  
• Elevata conduttività termica: le schede PCB multistrato forniscono un’elevata conduttività termica.
  
• Elevata resistenza meccanica: fornisce resistenza meccanica. Quindi, possiamo gestire facilmente parti pesanti.
  
  
  

Svantaggio

• Più procedure: abbiamo bisogno di più procedure per gestirle. Perché il processo di produzione dei PCB multistrato è molto lungo.

• Costo più elevato: a volte più costoso a causa dei processi speciali richiesti
  

• Tempi di produzione lunghi: ci vuole molto tempo per produrli.