Circuiti stampati HDI (PCB)

Scheda dati

• Modello: PCB HDI

• Strati: 4 strati -48 strati

• Materiale: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic
• Costruzione: PCB HDI 1-5N a qualsiasi strato
• Spessore finito: 0,3-3,2 mm
• Spessore del rame: 0,5 OZ/1 OZ
• Colore: verde/bianco/nero/rosso/blu
• Trattamento superficiale: ENIG/OSP
• Tecnologia speciale: spessore dell’oro
• Traccia/spazio minimo: BGA 2mil/2mil
  

Cos’è il PCB HDI?

I circuiti stampati ad alta densità di interconnessione (HDI) sono schede multistrato con cablaggio ad alta densità per unità di area. Questi PCB funzionano per distribuire il segnale pur esInviareo di piccole dimensioni. Il posizioNomento fitto di componenti metTuttoici e pin in piccole parti garantisce che occupino meno spazio, rendendo l’elettronica più compatta. Possono essere utilizzati in dispositivi elettronici ad alte prestazioni come dispositivi IoT, dispositivi indossabili e smartTelefono.

Vantaggi

• Miniaturizzazione: l’utilizzo dell’HDI in smartTelefono, orologi e altri dispositivi può ridurre l’area della scheda madre del 25%, liberando spazio per componenti come le batterie.

• Miglioramento delle prestazioni del segnale: Microvia riduce le distanze di trasmissione, migliorando l’integrità del segnale del 40% nelle schede HDI delle stazioni base 5G, con un tasso di perdita di pacchetti ≤ 0,1%.

• Riduzione dei costi e del peso: l’HDI a 6 strati può sostituire le tradizionali schede a 8 strati, riducendo i costi del 15% e il peso del 20%, estendendo il tempo di volo del drone di 10 minuti.
  

Applicazioni

Prodotti commerciali, Telefoni cellulari, tablet, smartwatch, fotocamere, settore automobilistico, dispositivi di realtà virtuale, difesa e aerospaziale e sistemi di supercomputer come stazioni spaziali, dispositivi sanitari e medici, piccole fotocamere ad alta precisione, bracci robotici, macchine operatrici laser di precisione

Punti chiave del processo

• Precisione della perforazione laser ≤ ±0,01 mm;

• Errore di posizioNomento della laminazione ≤ ±5μm per evitare ciechi dovuti al disTuttoineamento;
• Spessore dello strato di rame Microvia ≥ 20μm, utilizzando l’ispezione combinata a raggi X e AOI per garantire la qualità.

  
  

L’HDI è un’area chiave del progresso della tecnologia PCB, poiché consente ai dispositivi elettronici di ottenere prestazioni elevate in un fattore di forma compatto. Con lo sviluppo di tecnologie come il 5G e l’inTelligenza artificiale, le applicazioni HDI diventeranno sempre più diffuse.

Sfide

• L’area del PCB è piccola 

• Componenti più piccoli e disposizioni fitte

• Entrambi i lati del PCB hanno un gran numero di componenti
• La lunghezza della traccia è lunga e il tempo di ritardo è maggiore
• Sono necessari routing più complessi e più reti di routing