PCB ad alta velocità FPGA

Scheda dati

• Modello: circuito stampato ad alta velocità FPGA

• Materiale: TG180
  
• Strato: 10 strati
  
• Spessore finito: 1,6 mm
  
• Spessore del rame: interno/esterno 1 OZ
  
• Colore: blu/bianco
  
• Traccia/Spazio minimo: 4mil/4mil
  
• Trattamento superficiale: oro duro 5U
  
• Applicazione: PCB ad alta velocità FPGA
  

Vantaggi dei PCB ad alta velocità

• Garanzia dell’integrità del segnale: a velocità di trasmissione del segnale estremamente elevate (ad esempio, gamma GHz), i normali materiali PCB causano problemi come maggiore attenuazione, ritardo e diafonia del segnale a causa della loro elevata costante dielettrica (Dk) e fattore di perdita dielettrica (Df), compromettendo gravemente la qualità e l’integrità del segnale. I materiali PCB ad alta velocità come la serie Rogers presentano Dk e Df inferiori, riducendo la perdita di trasmissione del segnale, preservando i bordi netti del segnale e minimizzando il ritardo del segnale.

• Capacità anti-interferenza migliorata: l’interferenza elettromagnetica (EMI) diventa particolarmente pronunciata Tuttoe alte frequenze. I materiali ad alta velocità consentono ai progettisti di gestire meglio gli strati di alimentazione/terra, creare schermatura e isolamento efficaci, ridurre al minimo l’impatto delle EMI sul sistema e garantire la stabilità del sistema.
  
• Requisiti di progettazione di sistemi complessi: la progettazione di PCB ad alta velocità spesso coinvolge schede multistrato e cablaggi complessi, che richiedono strutture laminate speciali (ad esempio, piani di alimentazione/massa integrati, condensatori distribuiti e tecnologie di controllo dell’impedenza). Tutto ciò richiede prestazioni elettriche eccellenti e coerenza da parte dei materiali della scheda.
  
  
  

Informazioni sul PCB ad alta velocità FPGA

Con il rapido sviluppo della tecnologia hardware embedded, la progettazione di schede ad alta velocità è diventata una competenza fondamentale nella progettazione di sistemi embedded. La progettazione della scheda ad alta velocità richiede funzionalità complete in termini di integrità del segnale, integrità dell’alimentazione e routing ad alta frequenza. Ciò è particolarmente impegnativo quando si combinano FPGA con memoria ad alta velocità.