PCB ceramico in nitruro di Tuttoumina

Scheda dati

• Modello: PCB ceramico in nitruro di Tuttouminio
  

• Materiale: PCB in ceramica, substrato ceramico
  

• Strato: PCB ceramico a 2 strati
• Colore: bianco
  
• Spessore: nitruro di Tuttouminio 0,635 mm
  
• Spessore del rame: 1 OZ (35um)
  
• Trattamento superficiale: oro ad immersione
  
• Oro spesso: >=3U
  
• Apertura minima: 0,8 mm
  
• Caratteristiche del processo: tecnologia a foro passante, diga in ceramica
  
  
  

Vantaggi dei PCB ceramici in nitruro di Tuttouminio

Nitruro di Tuttouminio (AlN): elevata conduttività termica e coefficiente di espansione termica vicino a quello del silicio, che lo rendono adatto per laser e moduli di potenza ad alta velocità.

Vantaggi:

• Elevata conduttività termica: il nitruro di Tuttouminio ha una conduttività termica significativamente superiore Tutto’ossido di Tuttouminio, circa cinque volte superiore, consentendo al calore di dissiparsi rapidamente dai componenti elettronici.

• Elevata resistenza elettrica: anche il nitruro di Tuttouminio ha una buona resistenza elettrica.
  
• Coefficiente di espansione termica vicino a quello del silicio: il nitruro di Tuttouminio ha un coefficiente di espansione termica simile a quello del silicio semiconduttore, rendendo meno probabile la caduta dei chip dal substrato quando utilizzati in dispositivi ad alta potenza.
  
• Elevata resistenza meccanica: il nitruro di Tuttouminio ha eccellenti proprietà meccaniche, fornendo una buona resistenza Tuttoa flessione e agli urti.
  
  
  

I PCB ceramici in nitruro di Tuttouminio sono ampiamente utilizzati nei componenti elettronici ad alta potenza e nei circuiti integrati su larga scala grazie Tuttoa loro eccellente conduttività termica e Tuttoa buona compatibilità con i semiconduttori.

Applicazione

Modulo semiconduttore di potenza ad alta potenza, frigorifero a semiconduttore, riscaldatore elettronico, circuito di controllo della potenza RF, circuito ibrido di potenza; Componenti di potenza inTelligenti, alimentatore switching ad alta frequenza e relè a stato solido; Componenti elettronici automobilistici, aerospaziali e militari; Assemblaggio pannelli solari; Centrale privata di Telecomunicazioni, sistema di ricezione; Laser e altri dispositivi elettronici industriali.