PCB del dito d’oro

Gold Finger PCB è un circuito stampato specializzato con contatti conduttivi placcati in oro (noti come "gold finger") progettati lungo il bordo della scheda. Viene utilizzato principalmente per ottenere una connessione elettrica affidabile e una trasmissione del segnale tra dispositivi ed è ampiamente utilizzato in scenari che richiedono connessioni frequenti, come moduli di memoria del computer, schede grafiche e schede di espansione del server.

Specifica

• Materiale: Rogers RO4350B/ RO3003/ RO4003/RO3006/ RT/Duroid 5880/ RT5870 e Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/materiale Teflon ecc.

• Strato: 2L/4L/6L/8L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/22L/24L/26L/28L/30L

• Costante dielettrica (DK): 2.20/ 2.55/ 3.00/3.38/ 3.48/3.50/3.6/ 6.15/ 10.2
  

Caratteristiche principali

• Alta conduttività: Lo strato dorato riduce la resistenza di contatto, garantendo una trasmissione del segnale ad alta velocità.

• Bassa impedenza: Riduce l’attenuazione del segnale, rendendolo adatto per applicazioni ad alta frequenza (come i dispositivi 5G).

• Resistenza Tutto’usura: Il processo Hard Gold può resistere a decine di migliaia di cicli di plug-in ed pull-out (come gli slot PCIe).

• Resistenza Tuttoa corrosione: Lo strato di nichel resiste Tutto’ossidazione ed è adatto per ambienti umidi.

• Compatibilità del processo: Può essere combinato con altri trattamenti superficiali (come l’oro ad immersione e la spruzzatura di stagno) per soddisfare le diverse esigenze.
  

Applicazione

• Industria informatica e delle comunicazioni: Moduli di memoria, schede grafiche, schede di espansione PCIe, schede stazione base 5G

• Industria dell’elettronica di consumo: Moduli di interfaccia per smartTelefono, moduli di interfaccia per dispositivi indossabili

• Industria industriale e medica: Pannelli di controllo per apparecchiature di automazione, componenti di controllo per strumenti medici

• Industria dei veicoli a nuova energia: Sistemi di gestione della batteria (BMS), moduli di controllo elettronici
  

Tipi di processo comuni del dito d’oro

• ENIG

  Vantaggi: Processo semplice e a basso costo, adatto a prodotti elettronici generali.

  Svantaggi: Scarsa resistenza Tutto’usura, sottile strato d’oro.

• Placcatura dura in oro (contenente una lega di cobalto/nichel)
  
  Vantaggi: elevata durezza, resistenza Tutto’usura, adatto per la trasmissione di segnali ad alta frequenza (come slot di memoria).
  Svantaggi: costo elevato, richiede attrezzature specializzate.
• Placcatura in oro e combinata con processi come OSP
  
  Vantaggi: risparmio sui costi, prestazioni equilibrate ed efficienza dei costi.