PCB flessibili multistrato

Scheda dati

Strato: 2 litri

Materiale: PI

Spessore del pannello: 0,15 mm

Rinforzo Fr4: 0,2 mm

Spessore totale: 0,35 mm

Diametro minimo: 0,2 mm

Spessore del rame: 18μm

Larghezza/Spaziatura traccia: 4/4mil

Finitura superficiale: ENIG1U”

Cosa sono i PCB flessibili multistrato?

Per dispositivi molto avanzati che richiedono spazi molto limitati o movimento continuo, dobbiamo utilizzare PCB flessibili multistrato. Questo tipo di PCB flessibile ha tre o più strati di rame. Combina elevate prestazioni elettroniche ed efficienza dei costi e viene solitamente utilizzato in dispositivi elettronici ad alta tecnologia, come robotica, apparecchiature industriali e applicazioni mediche.

Vantaggi dei PCB flessibili multistrato

• Riconfigurabilità tridimensionale

  I substrati flessibili (come la poliimmide) consentono raggi di piegatura flessibili di 0,1-10 mm, consentendo la piegatura libera negli assi X, Y e Z, risparmiando il 60% di spazio rispetto ai PCB rigidi.

• Innovazione nelle prestazioni di interconnessione ad alta densità

  Utilizzando la tecnologia di laminazione a microvia, le larghezze/spazi delle linee possono raggiungere 20/20μm, supportando l’impilamento ad alta densità di 10 o più strati.

• Adattabilità ad ambienti estremi

  Resistenza Tuttoa temperatura: intervTuttoo operativo da -60°C a 260°C, resistenza a temperature elevate transitorie di 300°C (ad esempio, saldatura a rifusione).

  Resistenza meccanica: durata flessibile superiore a 2 milioni di cicli (standard IPC-6013D).

  Resistenza chimica: supera il test in nebbia salina di 96 ore (ASTM B117).

• Affidabilità a livello di sistema migliorata

  Grazie Tuttoa progettazione integrata, i connettori vengono ridotti del 75%, riducendo il rischio di guasto dei giunti di saldatura del 90%.

• Leggerezza e gestione termica rivoluzionarie

  Lo spessore può essere compresso fino a 0,1 mm, rendendolo più leggero del 70% rispetto ai PCB rigidi. Il substrato composito di grafene ha una conduttività termica di 600 W/(m·K).

• Compatibilità con la produzione inTelligente

  Supporta la produzione automatizzata roll-to-roll

Applicazione

Gli FPC multistrato vengono utilizzati in scenari che richiedono connessioni flessibili e circuiti ad alta densità. Le applicazioni principali sono le seguenti:

• Elettronica di consumo

  SmartTelefono: utilizzati per collegare disGiocare (schermi flessibili OLED) a schede madri e per collegare moduli fotocamera e moduli di riconoscimento delle impronte digitali.

  Dispositivi indossabili: circuiti interni in smartwatch e braccialetti, che si adattano Tutto’usura curva e ai design miniaturizzati.

  Laptop: utilizzati per collegare tastiere e touchpad Tuttoe schede madri, nonché circuiti flessibili nei cardini dello schermo.

• Elettronica automobilistica

  DisGiocare di bordo: connessioni flessibili per schermi di controllo centrale, quadri strumenti e disGiocare head-up (HUD), adattabili a spazi di instTuttoazione interni complessi.

  Connessioni dei sensori: circuiti per Telecamere, sensori radar e sensori dei sedili, in grado di resistere Tuttoe vibrazioni e Tuttoe fluttuazioni di temperatura Tutto’interno del veicolo.

  Veicoli a nuova energia: utilizzati per i circuiti di monitoraggio delle celle nei sistemi di gestione delle batterie (BMS), adattandosi ai requisiti di montaggio flessibili dei pacchi batteria.
• Dispositivi medici

  Dispositivi medici portatili: circuiti interni nei misuratori di glicemia e nei monitor dell’elettrocardiogramma, che soddisfano i requisiti per dispositivi leggeri e portatili. Dispositivi medici impiantabili: come elettrocateteri di pacemaker e neurostimolatori, che richiedono flessibilità, biocompatibilità e affidabilità.

  Apparecchiature per l’imaging medico: come il cablaggio interno della sonda ecografica, che si adatta Tuttoa flessione della sonda e garantisce una trasmissione del segnale ad alta precisione.
• Industriale e aerospaziale

  Robot industriali: utilizzati per cablare le connessioni sui giunti dei robot, resistendo a flessioni frequenti e movimenti meccanici.

  Apparecchiature aerospaziali: come saTelliti e droni, che richiedono circuiti leggeri per soddisfare vincoli di spazio e ambienti estremi (alte e basse temperature, radiazioni).

  
  

Punti tecnici chiave per gli FPC multistrato

Gli FPC multistrato sono più difficili da produrre rispetto agli FPC monostrato. Le tecnologie principali sono concentrate nelle tre aree seguenti:

• Laminazione: lo spessore e la temperatura dell’adesivo isolante interstrato devono essere controllati con precisione per garantire uno stretto legame tra gli strati ed evitare bolle d’aria e delaminazione.

• Tecnologia placcata tramite: uno strato conduttivo viene formato sulla parete interna del tramite attraverso la deposizione chimica o la galvanica del rame, garantendo una conduzione di corrente stabile tra gli strati. Questo è il processo principale degli FPC multistrato.

• Tuttoineamento e posizioNomento: quando si laminano più strati di substrati, è necessaria una rigorosa precisione di Tuttoineamento (in genere entro ±0,05 mm) per Prevenire il disTuttoineamento dei circuiti che potrebbe causare cortocircuiti o circuiti aperti.