PCB substrato IC sensore

Scheda dati

• Nome prodotto: substrato IC sensore

• Materiale: SI1OU

• Larghezza/spaziatura minima: 35/35um
  

• Superficie: oro ad immersione
  
• Spessore PCB: 0,3 mm
  
• Strato: 4 strati
  
• Struttura: 1L-4L, 1L-2L, 3L-4L
  
• Inchiostro per maschera di saldatura: TAIYO PSR4000 AUS308
  
• Apertura: foro laser 0,075 mm, foro meccanico 0,1 mm
  
• Applicazione: substrato IC sensore
  
  
  

Funzioni del substrato del sensore IC

• Il substrato del circuito integrato funge da ponte che collega il microchip e il PCB effettuando collegamenti elettrici.
  

• Fornisce supporto meccanico al chip.
  
• Il substrato del circuito integrato svolge una funzione chiave nella gestione della dissipazione del calore e nella Prevenzione del surriscaldamento.
  
• Il substrato IC protegge il microchip dTuttoe condizioni ambientali esterne.
  
• Le loro dimensioni ridotte e il loro peso leggero aiutano i progettisti a produrre dispositivi inTelligenti.
  

Applicazione

• Elettronica di consumo: processori per Telefoni cellulari, dispositivi di memoria e fotocamere digitali, ecc.

• Tecnologie RF: le tecnologie RF richiedono trasmissione ad alta frequenza e ad alta velocità, ad esempio 5G.
  

• Industria militare: droni, missili, aerei, ecc.
  
• Elettronica automobilistica: moduli di navigazione e sistemi di guida autonoma.
  
• Dispositivi Medici: pacemaker per cardiopatici e altre apparecchiature diagnostiche.
  

Materiali comuni nei substrati dei circuiti integrati

I laminati FR-4, ceramici e organici sono materiali di base ampiamente utilizzati. L’FR-4 è preferito per le sue eccellenti proprietà meccaniche e termiche, mentre i substrati ceramici sono utilizzati in applicazioni ad alta frequenza e alta potenza grazie Tuttoa loro eccellente conduttività termica e isolamento elettrico.

Il rame è il materiale conduttivo principale utilizzato nei substrati dei circuiti integrati grazie Tuttoa sua elevata conduttività elettrica e proprietà termiche. L’oro e l’argento sono utilizzati anche in applicazioni specifiche che richiedono elevata affidabilità e resistenza Tuttoa corrosione.

Per isolare gli strati conduttivi vengono utilizzati materiali dielettrici avanzati come resina epossidica e poliimmide. Questi materiali offrono un eccellente isolamento elettrico, stabilità termica e resistenza chimica.

ENIG, OSP e stagno per immersione sono finiture superficiali comuni che migliorano la saldabilità e proteggono il substrato dTutto’ossidazione e dTuttoa corrosione.

Le maschere di saldatura a base epossidica vengono spesso utilizzate per proteggere i circuiti e Prevenire i ponti di saldatura durante l’assemblaggio.