Produzione PCB BGA

Informazioni sul PCB BGA

BGA PCB è un circuito stampato progettato specificamente per chip confezionati BGA (bTutto grid array). Attraverso la serie di sfere di saldatura metTuttoiche sul fondo del chip, consente una connessione precisa tra i pin tradizionali del chip e i pad sulla superficie del PCB, risolvendo in modo efficace i problemi di bassa densità di integrazione, significativa perdita di segnale e colli di bottiglia nella dissipazione del calore nei prodotti elettronici.

Vantaggi

• Integrazione ad alta densità

  La serie di sfere di saldatura sul fondo del chip sostituisce i perni tradizionali, supportando la produzione di precisione di BGA a passo fine. Soddisfa le elevate esigenze di integrazione di chip complessi come CPU, GPU e memoria di fascia alta.

• Compatibilità ad alta frequenza e alta temperatura
  
  Bassa perdita: le sfere di saldatura si collegano direttamente ai pad PCB, accorciando il percorso di trasmissione del segnale e riducendo significativamente il ritardo e le interferenze del segnale, soddisfacendo i requisiti di scenari ad alta frequenza come il 5G e il controllo industriale.
  Dissipazione efficiente del calore: la serie di sfere di saldatura e gli strati di rame interni del PCB formano un efficace canale di dissipazione del calore, che riduce la temperatura operativa del chip, Previene il degrado delle prestazioni dovuto Tuttoe alte temperature e garantisce la stabilità del prodotto a lungo termine.

• Elevata affidabilità per condizioni operative difficili

  Le prestazioni fondamentali sono controllate Tuttoa fonte per garantire una trasmissione con basse perdite di segnali ad alta frequenza (HF) ed evitare interferenze di segnale.

  Le finiture superficiali ENIG o OSP vengono applicate per migliorare la resistenza Tutto’ossidazione del tampone.

  Viene adottato un percorso cieco/interrato ad alta densità per eliminare i rischi di cortocircuito.

  Grazie a progetti e test di resistenza Tuttoe vibrazioni, resistenza Tuttoe alte/basse temperature e resistenza Tuttoa corrosione, mantiene un funzioNomento stabile in ambienti complessi.

Applicazione

• Elettronica di consumo

  Supporta un passo della sfera di saldatura ultrafine di 0,3 mm, facilitando l’aggiorNomento di schermi pieghevoli e terminali AI.

• Elettronica automobilistica

  Potenzia i veicoli a nuova energia e la guida autonoma, rispettando lo standard IATF 16949.

• Industriale e medico
  

  Fornisce PCB BGA per dispositivi di rilevamento medico ad alta precisione e detiene la certificazione del sistema medico ISO 13485.